Principais limites atuais da estrutura fabril

O corrente documento visa orientar sobre alguns aspectos da arquitetura dos produtos no sentido da melhoria do equilíbrio entre prazo, qualidade e custos dos processos de implantação e fabricação de produtos na WEGO Sistemas.

Principais limites atuais da estrutura fabril:

Montagem SMD:

  • Área útil para impressão de pasta = 440mm x 440mm (Stencil de 23”)
    • Algumas vezes não é indicado utilizar painéis muito grandes, em função da possibilidade de ampliação do erro ao longo das diversas placas do painel. Sempre que possível, consulte a equipe técnica WEGO Sistemas sobre a melhor forma de painelizar a sua PCB.
  • Largura do painel na Pick & Place de 102mm à 380mm.
  • Comprimento do painel na Pick & Place de 80mm à 450mm.
  • Espessura da placa de 0.4mm a 4.5mm.
  • Área livre (sem componentes) nas bordas da placa de no mínimo 5mm.
  • Menor componente passivo = 0402.
  • Semicondutores = Todos os encapsulamentos.
  • Montagem top & bottom em dupla refusão.
  • Número de camadas da PCB. Sem restrição até 10 camadas. Acima de 10 camadas, consulte a equipe técnica WEGO Sistemas.
  • Quantidade de itens/pns diferentes = necessário avaliar o BOM. Até 200 feeders de 8mm de largura 10 andares de bandejas.
  • Para montagem Lead Free consulte a equipe técnica WEGO Sistemas.

Montagem PTH:

  • Todos os encapsulamentos manualmente.
  • Por onda mediante avaliação prévia.
  • Para montagem Lead Free, consulte a equipe técnica WEGO Sistemas.

Montagens especiais:

  • Consulte a equipe técnica WEGO Sistemas. 

Características gerais da PCB:

Ponto fiducial. São marcações utilizadas como referência para as máquinas durante manipulação do produto. O ideal é que haja pelo menos dois pontos fiduciais em diagonal para cada placa do painel.

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Pads/lands e máscara de epóxi (solder resists):

Observar para que o design dos pads e máscara de epóxi sigam as determinações especificadas no datasheet de cada componente, ou seja, em acordo com as especificações do fabricante. O adequado compromisso entre o tamanho do land na placa, do pad do componente bem como a máscara de epóxi determinarão se a solda irá unir de forma eficaz o componente à placa. Abaixo alguns exemplos de como esses fatores são tratados pelos fabricantes.

Exemplo para capacitores muRata da linha Chip Ceramic.

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Exemplo para LEDs OSRAM da linha OSLON Square.

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Localizações e marcadores de polaridade:

É de fundamental importância a existência de uma máscara serigráfica indicando a localização de todos os componentes na placa, bem como suas polaridades ou posicionamento desejável. Quando isso não for possível, faz-se necessário gerar uma documentação anexa que possa esclarecer as dúvidas que surgirão durante a montagem. Apenas o arquivo de coordenadas não é suficiente para sanar todas as dúvidas.

Especificações para construção da placa

Deve acompanhar a documentação da placa as principais características necessárias para que o fabricante possa construir a PCB de forma a atender os objetivos do projeto. Abaixo um exemplo de especificação.

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Outros cuidados:

– Evitar furos de passagem ou microvias diretamente nos pads dos componentes, sob pena de a solda escorrer pela furação. Deve haver máscara de epóxi limitando a excursão da solda pelo land e ilha adjacentes.

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Baixe aqui a Divulgação Técnica falando dos “Principais limites atuais da estrutura fabril”